Dulap uscat sub 1%RH

Descriere

Un dulap uscat sub 1% RH oferă depozitare cu umiditate ultra scăzută pentru liniile de producție SMT. Folosind cea mai avansată tehnologie de dezumidificare, dulapul creează o atmosferă extrem de uscată care previne „efectul de floricele de porumb” în componentele sensibile la umiditate, prelungește durata de viață a podelei acestora și elimină nevoia de azot costisitor sau coacere frecventă la temperatură ridicată.

Sub 1%RH Dulapuri uscate: Specificații

Dulapuri uscate sub 1%RH: Caracteristică

▸Umiditate relativă: <1%RH, oferind o soluție de stocare cu umiditate ultra scăzută pentru MSL 4, 5, 5a și 6.

▸Afișaj digital: afișaj LED HD controlat de microcomputer, setare RH ușor de utilizat, monitorizare în timp real.

▸Securitate ESD: rezistență antistatică la suprafață 10⁵–10⁹ Ω.

▸Rafturi reglabile: reglabile pe înălțime, găzduind componente de diferite dimensiuni.

▸ Funcția de memorie: nu este necesară resetarea după o întrerupere a curentului.

▸Eficient energetic: Economie de energie, menținând în același timp un control foarte eficient al umidității.

Cum se dezumidifică?

Principiul de dezumidificare al dulapurilor uscate sub 1% RH este „adsorbția fizică prin site moleculare + regenerare ciclică” (cea mai fiabilă metodă), dulapul uscat de răcire TE normal nu poate atinge un nivel de umiditate atât de scăzut.

Procesul de adsorbție: Sitele moleculare sunt utilizate ca material adsorbant în dulap; aceste site prezintă o rețea vastă de micropori la scară nanometrică care adsorb moleculele de apă din aer - la fel ca un burete care absoarbe apa. Un ventilator atrage aer umed în unitățile uscate, unde moleculele de apă sunt supuse adsorbției fizice, iar aerul uscat este ulterior returnat în interiorul dulapului.

RegenerareProces:Odată ce sita moleculară atinge saturația de adsorbție, sistemul inițiază automat încălzirea la temperatură scăzută ușor pentru a converti moleculele de apă adsorbite în vapori de apă, care sunt apoi expulzați din carcasă; sita moleculară îi restabilește astfel capacitatea de absorbție a umezelii.

Sub 1% RH Dulapurile uscate adoptă tehnologie avansată, inclusiv senzori de umiditate relativă (RH) și temperatură importați din Elveția, pentru a asigura controlul și monitorizarea precisă a mediului intern, precizia senzorului de umiditate este de +/-2% RH. Prin menținerea unui mediu stabil, cu umiditate scăzută, dulapurile uscate protejează eficient articolele sensibile de efectele dăunătoare ale umidității.

Aplicații în SMT Electronics Manufacturing

Dulapurile uscate sub 1% RH sunt esențiale pentru dispozitivele sensibile la umiditate (MSD) clasificate ca MSL 4, 5, 5A și 6 conform standardelor IPC/JEDEC J-STD-033:

▸Cazuri de utilizare primară: Prevenirea „efectului popcorn”: în timpul lipirii prin reflow (temperaturi maxime ~260°C), umiditatea prinsă în interiorul pachetelor de plastic IC se transformă în abur, provocând fisuri interne și delaminare. Depozitarea cu umiditate foarte scăzută elimină această umiditate înainte de lipire.

▸Întreruperea duratei de viață a podelei: Când MSD-urile sunt îndepărtate din pungile lor sigilate cu barieră de umezeală, ceasul de „durată de viață a podelei” începe să ticăie. Depozitarea lor într-un dulap cu <1%RH întrerupe efectiv acest temporizator, permițând ca componentele neutilizate să fie depozitate în siguranță și reutilizate ulterior fără coacere.

▸Prevenirea oxidării: atmosfera ultra uscată previne oxidarea plăcuțelor de cupru expuse, a finisajelor argintii și a suprafețelor lipibile - păstrând lipibilitatea ani de zile

Durata de viață a podelei se referă la timpul maxim permis în care un MSD (Dispozitiv sensibil la umiditate) poate rămâne într-un mediu standard din fabrică (≤30°C / 60% RH), după ce a fost scos din sacul său de vid cu barieră de umezeală, rămânând în același timp sigur pentru plasare și lipire prin reflow.

Metoda de aplicare: Odată ce componentele MSL de nivel 4–6 au fost scoase din sacii lor de vid, dacă procesele de montare și lipire prin reflow nu sunt finalizate în perioada de viață specificată a podelei, acestea trebuie să fie imediat plasate într-un dulap uscat cu RH sub 1%. În acest mediu cu umiditate ultra-scăzută de <1% RH, procesul de absorbție a umidității componentelor este efectiv „în pauză”, iar durata de viață rămasă a podelei încetează să fie consumată, dulapul uscat nu realizează nicio pre-cocere, care poate fi încărcat direct pe linie pentru utilizare, sporind astfel semnificativ eficiența producției.

Profil de umiditate în timp real(Umiditate ambientală 60%RH, fără sarcină):

Deschiderea ușii timp de 30 de secunde de fiecare dată, apoi închiderea:

Depozitare pe termen lung fără deschiderea ușii:

Măsurarea umidității în timp real înainte de expediere

Folosim higrometrul Rotronics de înaltă precizie pentru a măsura din nou dulapul uscat cu 1% RH înainte de expediere și emitem certificatul de calibrare, depanăm cu atenție fiecare dulap și ne asigurăm că totul funcționează bine după ce ajung în mâinile clientului, aceasta este, de asemenea, o responsabilitate, Symor se preocupă de controlul calității și de feedback-urile clienților despre dulapurile noastre uscate, credem că acest lucru este motivul pentru care mulți clienți plasează comenzile.

Diferența dintre dulapuri uscate și dulapuri cu azot:

▸Dulapurile de uscare folosesc unități uscate pentru a dezumidifica, fără consumabile, fără înlocuiri și absorb umiditatea și o descarcă automat în exterior.

▸Dulapurile cu azot folosesc purjarea cu azot pentru a ajunge la o aplicație de stocare cu umiditate scăzută și nivel scăzut de oxigen, gazul N2 este consumabil.

Componente care necesită dulapuri uscate <1%RH:

▸IC-uri, BGA-uri, QFP-uri și toate componentele SMD cu MSL 5/6

▸PCB-uri goale (previne oxidarea și absorbția umidității)

▸Pudre metalice de imprimantă 3D (higroscopice și reactive)

Conformitatea cu standardele din industrie

Dulapurile uscate sub 1% RH sunt proiectate să îndeplinească sau să depășească:

IPC/JEDEC J-STD-033             Manipularea, ambalarea și depozitarea MSD-urilor

IPC-1601                                  Depozitarea și manipularea PCB-urilor

IEC 61340-5-1                          Controlul ESD (pentru modele cu siguranță ESD)

Cine cumpără de la noi? 

Symor vinde dulapuri cu umiditate scăzută controlată producătorilor de semiconductori și electronice de renume mondial, cum ar fi Micron, ST electronics, Phoenix Semiconductor, REC Solar, Wistron, Foxconn și universități precum Stanford, Illinois, ETH Zürich... dulapurile noastre uscate ajută clienții:

▸Abordați punctele de durere de bază: rezolvarea completă a provocărilor managementului MSD (dispozitiv sensibil la umiditate)

▸Reduceți costurile și îmbunătățiți eficiența asamblarii: a adus o rentabilitate semnificativă a investiției (ROI)

▸Performanță excepțională a produsului: Tehnologie stabilă și fiabilă de control al umidității

Pentru mai multe detalii despre dulapuri uscate sub 1%RH, vă rugăm să vizitați site-ul nostru webwww.climatestsymor.com, sau trimiteți un e-mail la sales@climatestsymor.com. Vă vom răspunde cât mai curând posibil și vă vom bucura de o posibilă cooperare.