Dulap uscat pentru componente SMT

Descriere

Climatest Symor® dulapuri uscate pentru componente SMT, numite și dulapuri de depozitare cu umiditate scăzută, sunt potrivite pentru depozitarea elementelor SMT, plăci PCB, pachete IC, benzi SMD, bobine și benzi, lentile optice, Dry Cabinet for SMT Component oferă un termen lung <10% Mediu de dezumidificare RH, aceste dulapuri uscate pentru componente SMT urmează standardul IPC/JEDEC J-STD-033.

Dry Cabinet pentru specificațiile componentelor SMT

Mod # cu F: funcție ESD, culoare albastru închis.
Mod # fără F: Fără funcție ESD, culoare albă

Caracteristică dulap uscat pentru componente SMT

· Adoptă senzorul original de umiditate și temperatură importat din Elveția.

-Acest lucru asigură o precizie ridicată în utilizare, dulapurile uscate pentru componentele SMT au funcție de memorie, fără a fi necesară resetarea după o întrerupere a curentului.

· Fabricat din oțel galvanizat cu grosimea de 1,2 mm, cu vopsire ESD DuPont din SUA.

-Design de structură întărită, rezistență excelentă, tratament de suprafață cu 18 procese de vopsire, valoarea rezistenței statice îndeplinește 10⁶ -10⁸Ω, de asemenea, cu rezistență puternică la coroziune.

· Fereastră din sticlă securizată de înaltă intensitate de 3,2 mm pentru o mai bună observare.

- Blocare din aliaj de zinc cu presare plată, cu etanșeitate perfectă la aer și funcție antifurt, performanța de etanșare a acestor dulapuri uscate pentru componente SMT este excelentă.

· Cu funcție de memorie, nu este necesară resetarea după pană de curent.

-Dulapurile uscate pentru componentele SMT pot memora automat ultima valoare de setare după oprire, nu este nevoie să se seteze din nou.

·Unitate uscată puternică cu durata de viață proiectată de +15 ani.

- Dulapurile uscate pentru componentele SMT adoptă unitatea uscată de sită moleculară 4A, cea mai avansată tehnică, poate fi regenerată automat, fără a fi nevoie de înlocuire.

·Rotile universale instalate in partea de jos, sigure ESD.

- Rotile din PU ranforsate sunt instalate in partea de jos a dulapurilor uscate pentru componentele SMT, cele doua fata cu frane pentru deplasare si oprire usoara.

Ce este Climatest Symor® dulapuri uscate pentru componente SMT, dulapuri uscate de desicator?

Climatest Symor® dulapuri uscate pentru componente SMT, este o carcasă cu control electronic al umidității care menține automat o valoare stabilă a umidității relative (RH), dulapurile uscate pentru componentele SMT vin în diferite dimensiuni și forme, pot menține în mod fiabil <10%RH mediu cu umiditate scăzută, cu un control precis al RH, doar conectați-vă la sursa de alimentare și setați valoarea RH pe controlerul LED, acesta va funcționa automat.

Cum afectează dulapurile uscate pentru componentele SMT producția SMT?

Componentele MSL, cum ar fi IC, BGA, PCB, sunt foarte sensibile la umiditate, aceste componente au cerințe stricte pentru mediul de depozitare, spre deosebire de cutiile uscate civile rezistente la umiditate, dulapurile uscate pentru componente SMT pot atinge o valoare foarte scăzută a umidității, Viteza de dezumidificare și recuperare este super rapidă, toate dulapurile sunt în siguranță ESD.
În timpul procesului de refluxare, urmele de umiditate pătrund în pachetele IC, presiunea umidității crește din cauza încălzirii, umiditatea absorbită se extinde rapid în interior, ceea ce duce la daune invizibile, cum ar fi defecțiunea cablajului, floricelele și micro-crăparea, chiar crăparea la suprafață, acestea defectele nu sunt ușor de văzut în stadiul incipient, cu toate acestea, aceste probleme invizibile, potențiale intră pe piață, apoi produsele facultății revin și urmează plângerile.

dulapurile uscate pentru componentele SMT pot menține <10%RH, ceea ce elimină eficient riscurile de defecțiuni rezultate din depozitarea necorespunzătoare în timpul procesului de asamblare. Standardul IPC/JEDEC J-STD-033 specifică... Standardul pentru manipulare, ambalare, transport și utilizare a umidității/ Dispozitive de montare la suprafață sensibile la reflow.â, necesită depozitare cu umiditate scăzută pentru componentele sensibile la umiditate.

De ce aveți nevoie de dulapuri uscate pentru componentele SMT pentru a stoca SMD?

Dispozitivele MSD sunt, în general, circuite integrate, compuse din diferite componente, aceste componente sunt asamblate prin pastă, acest lucru provoacă inevitabil goluri între componente, golurile sunt principalul factor al umidității MSD, umiditatea va pătrunde și treptat în SMD, când pătrunderea ajunge. într-o anumită măsură, SMD se umezește și eșuează.
Depozitare cu umiditate scăzută MSD, urmărește să controleze durata de viață a atelierului SMD, dulapurile uscate pentru componentele SMT oferă o soluție de depozitare eficientă, dulapurile uscate pentru performanța componentelor SMT determină efectul de depozitare SMD, un dulapuri uscate profesionale pentru componentele SMT ar trebui să atingă umiditate scăzută, antistatic și funcții de dezumidificare rapidă.
Nivelul SMD determină nivelul necesar de umiditate. În nivelul actual SMD, umiditatea de depozitare utilizată în mod obișnuit este de 20%, 10% și 5%RH.
Climatest Symor® dulapuri uscate pentru componentele SMT adoptă temperatura importată din Elveția. & Senzor RH, eroarea este de +/-2%RH, cu precizie ridicată și stabilitate ridicată, umiditatea este reglabilă, etanșeitatea la aer este excelentă.

Aplicarea dulapurilor uscate pentru componente SMT

dulapurile uscate pentru componente SMT sunt esențiale în industria producției de electronice/semiconductori, este soluția de stocare OPTIMĂ pentru:
â» Ansamblu PCB, cipuri IC, LED, SMD, SMT, bandă și bobine, plăci de cablare imprimate (PWB), folie de polimidă, alimentatoare.
â» Condensatoare, piese ceramice, conectori, comutatoare, bara de sudura.
â» Componente MSL care au fost parțial asamblate.
â» Materiale care absorb umiditatea, cum ar fi epoxidice, rășini, adezivi.

Mai mult, camerele curate au cerințe de igienă foarte stricte, modelele standard nu se potrivesc, Climatest Symor® furnizează, de asemenea, dulapuri uscate din oțel inoxidabil (SS) și dulapuri cu azot din oțel inoxidabil (SS), ambele sunt personalizate în funcție de cerințele specifice ale clienților.

Viteza de dezumidificare din seria <10%RH:

Deschideți ușa 30 de secunde și apoi închise, umiditatea va reveni la <10%RH în 30 de minute, vezi curba de mai jos: (Ambient 25 grade C, umiditate 60%RH)

CARE SUNT METODELE OBIUNE DE PĂSTRARE A COMPONENTELOR ELECTRONICE?

1. Saci de barieră împotriva umezelii
âMetodă: Componentele sensibile la umiditate sunt ambalate în pungi sigilate cu barieră de umezeală, cu desicanți și indicator de umiditate (HIC) în interior, utilizatorii identifică umiditatea ambientală în ambalajele sigilate verificând schimbarea culorii punctelor de pe mașină.
âDezavantaj: saci cu bariera de umezeala + masini cu indicator de umiditate + desicanti + lucru manual = consumabile, risc de scurgere, cost ridicat.

2.Dulapuri cu azot
âMetodă: Componentele sensibile la umiditate sunt depozitate în dulapuri de purjare cu azot sau în aer comprimat pentru a face față depozitării cu umiditate scăzută.
âDezavantaj: Umplere cu azot = consum continuu de N2, cost ridicat.

3. Dulapuri de depozitare cu umiditate scăzută
âMetodă: Componentele sensibile la umiditate sunt plasate într-un dulap de depozitare cu umiditate scăzută, doar conectați-l, mașina va funcționa automat și va ajunge la umiditate foarte scăzută.
â Avantaje: Fără consumabile, fără muncă manuală, fără consum de azot, mediu, este nevoie doar de puțină energie electrică.
Din comparația de mai sus, dulapurile uscate pentru componente SMT vă aduc o eficiență mai mare și un cost mai mic, este cea mai rentabilă opțiune pe termen lung.

Oferim dulapuri uscate pentru soluții de componente SMT pentru industriile de mai jos:

Avantajele dulapurilor uscate pentru componente SMT

Care este diferența dintre dulapurile uscate pentru componente SMT și dulapurile cu azot?

1.Principiul de lucru
Dulapurile de depozitare cu umiditate scăzută utilizează absorbția fizică a umidității, partea centrală este unitatea uscată, unitatea uscată ajustează automat procesele de absorbție și epuizare a umidității, există diferite intervale de RH pentru selecția dvs., cum ar fi 20-60%RH/10-20% RH/<10%RH/<5%RH/<3%RH, depinde de cerințele dumneavoastră specifice.
Dulapurile cu azot folosesc purjare cu gaz N2, gazul N2 umplut împinge aerul din interior în exterior, apoi RH mai scăzut la valoarea de setare, există un debitmetru N2, supapă magnetică și modul N2 echipat pe dulapul cu azot în scop de control, umiditatea este reglabilă 1-60%RH, dar are nevoie de alimentare continuă cu N2, costul este ridicat.

2.Viteza de dezumidificare
Viteza de dezumidificare a dulapurilor cu azot este mai mare decât a dulapurilor uscate pentru componentele SMT, atunci când N2 se grăbește în dulap, RH interioară poate atinge 1% RH în câteva minute, cu toate acestea, dulapul electronic uscat trebuie să experimenteze procese de absorbție și epuizare a RH, este mai lent, în mod normal în 10-30 de minute, în funcție de intervalul specific de RH.

3.Aplicație
Dacă produsele sunt doar sensibile la umiditate, dulapurile uscate pentru componentele SMT sunt cea mai bună alegere, dacă produsele sunt atât sensibile la umiditate, cât și la oxigen, cum ar fi cuprul, cristalul, argintul, atunci dulapul N2 este mai bun.

Pentru mai multe detalii despre dulapuri uscate pentru componente SMT, vă rugăm să vizitați site-ul nostru www.climatestsymor.com sau să trimiteți direct e-mailuri la sales@climatestsymor.com, vă vom primi înapoi în cel mai scurt timp, bine ați venit pentru o posibilă colaborare.