Cuptoare mici de uscare

Descriere

Un avantaj al cuptoarelor de uscare mici este ușurința în utilizare și portabilitatea. Ele pot fi mutate și poziționate cu ușurință pe o bancă sau o masă de laborator și nu necesită nicio instalare sau setare specială. Cuptoarele sunt dotate cu control programabil al temperaturii, afișaje digitale, alarme, temporizator și protecție pentru limita de temperatură.

Specificație

Caracteristică

• Control uniform al temperaturii

• Încălziți și uscați rapid probele, capabile să încălziți probe până la 200°C

• Cuptor interior din oțel inoxidabil sus#304 și cuptor exterior din oțel acoperit cu pulbere, rezistent la coroziune

• Consum redus de energie, economie de costuri

• Controlerul de afișaj digital PID vă oferă un control precis și fiabil al temperaturii

Structura

Cuptoarele mici de uscare constau în general din următoarele componente:
• Cuptor interior: Fabricat din oțel inoxidabil rezistent la rugină SUS#304
• Element de încălzire (încălzitor): Fabricat din oțel inoxidabil SUS#304, generează căldură în interiorul camerei.
• Suflantă de circulație: convecția aerului forțat ajută la asigurarea unei distribuții uniforme a temperaturii și uscare mai rapidă.
• Sistem de control al temperaturii: Un regulator digital de temperatură permite utilizatorilor să seteze și să mențină o anumită temperatură.
• Raft sau rafturi: mostrele sau materialele sunt așezate pe rafturi, sunt detașabile și reglabile pentru a găzdui diferite dimensiuni de eșantion.
• Caracteristici de siguranță: Protecție limită de supratemperatură și alarme.

Structura cuptoarelor de uscare mici este concepută pentru a oferi un control precis al temperaturii, o distribuție uniformă a căldurii și un mediu controlat pentru diverse aplicații de uscare și încălzire în laborator și setări industriale.

Aplicație

Cuptoarele mici de uscare sunt folosite pentru a îndepărta umezeala din componentele electronice în timpul proceselor de fabricație electronică. Iată exemple de aplicații:

Tehnologia de montare la suprafață (SMT): În timpul procesului SMT, componentele electronice sunt plasate pe PCB (placă de circuit imprimat) folosind o mașină de preluare și plasare. După ce componentele sunt plasate, plăcile trec printr-un cuptor de reflow unde pasta de lipit este topită pentru a conecta componentele la placă. Deoarece componentele și plăcile pot absorbi umiditatea în timpul procesului, cuptoarele mici de uscare îndepărtează excesul de apă și previn potențialele defecțiuni datorate pătrunderii umidității.

Lipirea prin valuri: Lipirea prin valuri implică trecerea inferioară a PCB-ului peste un bazin de lipit topit, care creează o îmbinare solidă între PCB și componentele electronice. Înainte de lipirea prin val, PCB-ul este spălat cu flux solubil în apă pentru a elimina orice oxidare de pe placă. PCB-ul este apoi trecut prin mici cuptoare de uscare pentru a elimina umiditatea rămasă înainte de lipirea prin val, astfel încât oxidarea să nu se transforme în contaminanți în timpul procesului de lipire.

Îmbunătățire și încapsulare: pentru a proteja dispozitivele electronice de umiditate, este o practică obișnuită să acoperiți dispozitivul cu un material de ghiveci sau de încapsulare care este rezistent la apă. Aceste materiale conțin de obicei un proces de întărire care necesită coacere la temperatură ridicată pentru a asigura întărirea completă a materialului. Plasarea dispozitivelor în cuptoare mici de uscare poate întări materialul de ghiveci sau de încapsulare.

Aplicarea pastei de lipit: pasta de lipit este folosită în mod obișnuit pentru a atașa componente electronice la PCB înainte de lipirea prin reflow. Pasta este făcută din particule de metal și flux care sunt amestecate într-o formă de pastă. Deoarece pasta de lipit absoarbe umezeala, este esențial să uscați pasta înainte de utilizare. Cuptoarele mici de uscare îndepărtează apa din pasta de lipit, asigurându-se că aceasta aderă corect și nu provoacă îmbinări de lipire slabe.

Excesul de umiditate poate cauza defectarea sau degradarea componentelor electronice în timp, făcându-le în cele din urmă inutile. Cuptoarele cu aer cald sunt esențiale în industria modernă de fabricare a electronicelor. Aceste instrumente de coacere ajută în mod eficient la evitarea potențialelor defecțiuni prin îndepărtarea umezelii din interiorul componentelor în timpul procesului de fabricație.

Etape generale de operare:
Iată pașii generali pentru coacerea lor într-un cuptor de uscare cu aer cald:
• Preîncălziți cuptorul la temperatura dorită.
• Așezați materialele pe un raft, asigurați-vă că păstrați o anumită distanță între ele
• Setați temperatura și timpul de coacere pe afișajul digital.
• Monitorizați temperatura în timpul procesului de coacere.
• Odată ce timpul de coacere este complet, cuptorul nu mai funcționează automat, vă rugăm să lăsați materialele să se răcească înainte de a le scoate.

Este important să rețineți că unele materiale sunt sensibile la temperaturi ridicate, așa că este esențial să respectați temperatura și timpul de coacere recomandate pentru a evita deteriorarea acestora. În plus, materialele coapte trebuie depozitate într-un mediu uscat pentru a preveni reintrarea umezelii în procesul de uscare.

Cum funcționează cuptoarele mici de uscare?
În timpul procesului de coacere, elementul de încălzire încălzește aerul, iar ventilatorul de circulație circulă aerul cald în toată camera de uscare. Pe măsură ce aerul fierbinte circulă, acesta absoarbe apa din produsele coapte. Aerul încărcat cu umiditate este apoi evacuat prin sistemul de ventilație, iar aerul cald uscat este circulat din nou pentru a continua procesul de uscare. Repetați acest ciclu până când se atinge temperatura de setare.

Pe scurt, cuptoarele mici de uscare creează un mediu controlat, probele sau materialele sunt aplicate în aceste cuptoare, ducând la îndepărtarea umezelii. Controlul precis al temperaturii, distribuția uniformă a căldurii și o atmosferă controlată în interiorul camerei le fac potrivite pentru diverse aplicații de laborator, cercetare și industriale.