Cuptor de uscare cu convecție forțată

Descriere

Cuptorul de uscare cu convecție forțată utilizează fluxul de aer încălzit pentru a coace eficient produsele sau materialele. Cheia eficacității sale este controlul precis al temperaturii, distribuția uniformă a căldurii și capacitatea de a menține un mediu controlat în camera cuptorului. Cuptorul constă de obicei dintr-un element de încălzire, un sistem de control al temperaturii și un ventilator care circulă aerul cald în toată camera. Ventilatorul ajută la distribuirea uniformă a căldurii, asigurând că produsele primesc aceeași cantitate de căldură.

Specificație

Caracteristică

• Control uniform al temperaturii

• Încălziți și uscați rapid probele, capabile să încălziți probe până la 200°C

• Cuptor interior din oțel inoxidabil sus#304 și cuptor exterior din oțel acoperit cu pulbere, rezistent la coroziune

• Consum redus de energie, economie de costuri

• Controlerul de afișaj digital PID vă oferă un control precis și fiabil al temperaturii

Structura

Cuptorul de uscare cu convecție forțată constă în general din următoarele componente:
• Cuptor Interior: Fabricat din otel inoxidabil SUS#304
• Izolație: Din vată de sticlă superfină, pentru a minimiza pierderile de căldură de la cuptor către împrejurimi.
• Element de încălzire: generează căldură în interiorul cuptorului.
• Ventilator de circulație: Circula aer cald în interiorul cuptorului.
• Conducta de aer: Conducta de aer este integrata cu ventilatorul, aceasta asigurand ca aerul fierbinte sa curga continuu prin cuptor.
• Senzor de temperatură: Măsoară temperatura din cuptor.
• Sistem de control: Reglează temperatura și timpul procesului de uscare.
În funcționare, elementul de încălzire încălzește aerul, aerul este apoi circulat de ventilator prin conducta de aer în camera cuptorului și, în final, prin evacuare. Tot acest proces asigură încălzirea și uscarea uniformă a materialelor.

Aplicație

Cuptoarele de uscare cu convecție forțată sunt utilizate pe scară largă în producția de electronice, aceste cuptoare sunt folosite pentru a îndepărta umezeala din componentele electronice pentru a le restabili durata de valabilitate.

Iată câteva exemple despre cum sunt aplicate cuptoarele de uscare în producția electronică: Tehnologia de montare la suprafață (SMT): În timpul procesului SMT, componentele electronice sunt montate pe PCB-uri (plăci de circuite imprimate) folosind o mașină de tip pick-and-place. După ce componentele sunt plasate, plăcile trec printr-un cuptor de reflow unde pasta de lipit este topită pentru a conecta componentele la placă. Deoarece componentele și plăcile pot absorbi umiditatea în timpul procesului. Un cuptor de uscare cu convecție forțată este utilizat pentru a îndepărta orice exces de umiditate și pentru a preveni potențiala defecțiune din cauza pătrunderii umidității.

Lipirea prin valuri: Lipirea prin valuri implică trecerea inferioară a PCB-ului peste un bazin de lipit topit, care creează o îmbinare solidă între PCB și componentele electronice. Înainte de lipirea prin val, PCB-ul este spălat cu flux solubil în apă pentru a elimina orice oxidare de pe placă. PCB-ul este apoi trecut printr-un cuptor de uscare cu convecție forțată, aceasta va elimina umiditatea rămasă înainte de lipirea cu val, astfel încât oxidarea să nu se transforme în contaminanți în timpul procesului de lipire.

Îmbunătățire și încapsulare: pentru a proteja dispozitivele electronice de umiditate, este o practică obișnuită să acoperiți dispozitivul cu un material de ghiveci sau de încapsulare care este rezistent la apă. Aceste materiale conțin de obicei un proces de întărire care necesită coacere la temperatură ridicată pentru a asigura întărirea completă a materialului. Plasarea dispozitivelor în cuptoarele de uscare cu convecție forțată ar putea vindeca materialul de ghiveci sau de încapsulare.

Aplicarea pastei de lipit: pasta de lipit este folosită în mod obișnuit pentru a atașa componente electronice la PCB înainte de lipirea prin reflow. Pasta este făcută din particule de metal și flux care sunt amestecate într-o formă de pastă. Deoarece pasta de lipit absoarbe umezeala, este esențial să uscați pasta înainte de utilizare. Cuptoarele de coacere pot elimina orice umezeală din pasta de lipit pentru a se asigura că aderă corect și nu provoacă îmbinări de lipire slabe.\

Cuptoarele de uscare cu convecție forțată oferă de obicei un mediu cu temperatură controlată, acesta fiind reglabil în funcție de cerințele specifice de temperatură. Cuptoarele sunt capabile să funcționeze la diferite intervale de temperatură de la 50°C la 150°C, în funcție de tipurile de componente electronice.

Procesul de coacere durează câteva ore, iar în acest timp, componentele electronice sunt expuse mediului controlat. Acest lucru permite evaporarea umidității absorbite de componente, dar totuși nu deteriora componentele.

După finalizarea procesului de coacere, părțile electronice trebuie să se răcească lent pentru a evita șocul termic. Componentele coapte sunt apoi sigilate în ambalaje fără umezeală pentru a preveni din nou absorbția umidității.

În general, cuptoarele de uscare cu convecție forțată sunt esențiale în fabricarea electronică modernă. Aceste cuptoare ajută la evitarea potențialelor defecțiuni electronice prin eliminarea umezelii din diferitele etape ale procesului de fabricație. Este o alegere optimă pentru a restabili durata de viață a pieselor dumneavoastră electronice și pentru a vă îmbunătăți considerabil eficiența producției.